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5月15日，科技企業領先技術數字化發現培育平臺發布暨“金熊貓未來星·惠企行”啟動會在成都高新區舉行，活動由成都市科學技術局、成都高新區科技創新局指導，成都六棱鏡數字科技有限公司、成都高投盈創動力投資發展有限公司主辦。成都電科金年匯科技有限公司（以下簡稱“電科金年匯”）憑借在互聯芯片領域的關鍵核心技術優勢，入庫“金熊貓未來星”平臺培育企業。
圖1 電科金年匯入庫“金熊貓未來星平臺”培育企業
據了解，科技企業領先技術數字化發現培育平臺暨“金熊貓未來星平臺”，是成都高新區為進一步提升對領先技術的及早發現、科學評價、精準培育能力而搭建。入庫金熊貓未來星的企業主要呈現出體現新質生產力、具有一流團隊、創新實力強勁和資本關注度高四個特點。
圖2 活動現場（圖片來源：成都高新區融媒體中心）
電科金年匯總部位于成都，在深圳、北京、上海、杭州、珠海、廈門等地設有研發中心，公司以業界資深的芯片和系統專家班底，擁有多項互聯芯片核關鍵技術，目前已推出數十款優勢突出的芯片，獲得工業互聯網、新能源汽車、醫療電子等領域的客戶廣泛認可。電科金年匯CEO李丹先生在接受記者采訪時表示，電科金年匯將繼續在技術創新和產業合作方面發力，依托自主核心技術優勢、人才優勢、產業鏈優勢，扎根成都高新區，為地方產業轉型升級和高質量發展做出應有的貢獻。
本文消息來源@成都高新區融媒體中心，原文鏈接：探索科技企業領先技術數字化發現培育，成都高新區上線“金熊貓未來星平臺” (chinamcloud.com)
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