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7月13-16日，備受矚目的北京國際科技產業博覽會（以下簡稱“科博會”）在國家會議中心盛大舉行。成都電科金年匯科技有限公司（以下簡稱“電科金年匯”）作為成都代表企業精彩亮相。
圖1 北京科博會現場
本屆科博會，電科金年匯展示了最新研發成果——時鐘及通用接口芯片、PCIe接口芯片等產品，成為“成都造”科技成果展的一大亮點，充分展示了半導體產業在成都的強勁動能。
圖2 電科金年匯展示部分芯片
電科金年匯立足成都，輻射全國，專注于互聯芯片的研發和銷售，包括時鐘發生器和緩沖器、通用接口芯片、PCIe接口芯片、內存接口芯片、光互連芯片等。目前，部分芯片已經量產，并成功應用于各行各業客戶的產品中。
電科金年匯負責人表示：“感謝成都市政府相關部門的關懷，感謝客戶和合作伙伴的信賴，電科金年匯將繼續堅持技術創新，深耕互聯芯片領域，為各行各業提供高品質、高可靠的互聯芯片，為成都半導體產業和地方經濟發展做出貢獻，為客戶提供更優質的產品和服務。”
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