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近日，工業和信息化部領導攜財務司、科技司、中小企業局、電子司、中小企業發展促進中心等相關領導蒞臨電科金年匯走訪調研，四川省經信廳、成都市、成都高新區等相關領導陪同，電科金年匯負責人代表公司做專題匯報。
在調研過程中，公司負責人向工信部領導一行匯報了公司的發展歷程、戰略規劃，并詳細介紹了公司在高速互聯芯片研發領域的技術優勢、市場前景，以及互聯芯片在多場景應用、產業鏈協同方面發揮的橋梁作用。工信部領導一行還現場參觀了電科金年匯研發的多款具有自主知識產權的高性能芯片，并詳細詢問了各款產品的性能參數、實際應用場景以及市場競爭優勢。
電科金年匯負責人表示，公司近年來的快速成長，離不開國家對于集成電路產業的戰略性政策支持。未來，電科金年匯會堅持創新驅動，持續加大在高速互聯芯片核心技術領域的研發力度，推動科技創新與產業需求“雙向奔赴”，以更多性能優異、滿足產業鏈需求的互聯芯片，為我國集成電路產業鏈強鏈補鏈貢獻力量，促進電子信息制造業數字化、網絡化、智能化水平提升。
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