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2025年1月9日，中國高成長企業投資風向標活動——2024VENTURE50的評選結果重磅發布！成都電科金年匯科技有限公司（以下簡稱“電科金年匯”）憑借在高速互聯芯片領域的強勁勢能，榮登2024投資界硬科技VENTURE50榜單！
電科金年匯成立于2019年，總部位于成都，在深圳、北京、上海、杭州、珠海、廈門等地設有研發中心，是業界領先的互聯芯片解決方案提供商，致力于提供技術領先的互聯芯片及解決方案。截至2024年底，電科金年匯憑借在技術創新和市場應用方面的突出表現，已累計獲得180多項發明專利，推出時鐘發生器與緩沖器、通用接口、PCIe接口、內存接口、光互連等系列多款芯片，贏得了國內外市場的高度認可，產品在數據中心、工業互聯網、新能源汽車等領域廣泛應用。
入選2024Venture50硬科技榜單，標志著電科金年匯在硬科技領域的領先地位得到了資本市場的高度關注，這不僅是對電科金年匯過去幾年持續突破的肯定，也是對公司未來發展潛力的期待。自成立以來，電科金年匯已完成多輪融資，吸引了諸多知名投資機構的支持。
未來，電科金年匯將繼續深耕互聯芯片領域，不斷提升技術創新能力，為客戶提供更高效、更可靠的互聯芯片解決方案。
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