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近日，工業和信息化部電子信息司調研組一行蒞臨電科金年匯調研指導，以了解四川省集成電路重點企業發展情況，陪同調研的有四川省經濟和信息化廳、成都市經濟和信息化局相關領導。
在調研過程中，電科金年匯企業負責人向調研團隊匯報了公司的發展歷程、戰略規劃，并詳細介紹了公司在國產高速互聯芯片研發領域的技術優勢、市場前景以及在多場景應用、產業鏈國產化協同方面的積極作用。調研組一行還現場參觀了電科金年匯研發的多款具有自主知識產權的國產高性能芯片，并詳細詢問了各款產品的性能參數、實際應用場景以及市場競爭優勢。
電科金年匯企業負責人表示，公司近年來的快速成長，離不開國家對于集成電路產業大力的戰略性政策支持，特別是今年入選國家專精特新“小巨人”企業，大大鼓舞公司團隊士氣。未來電科金年匯會繼續加大在高速互聯芯片核心技術領域的研發力度，推出更多性能優異、滿足產業鏈需求的國產芯片產品，為推動我國集成電路產業建圈強鏈貢獻力量。
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